La silicona térmica (también llamada pasta térmica o grasa térmica) es un producto que incrementa la conducción del calor entre las superficies de objetos planos que presenten ciertas irregularidades y no hacen un buen contacto, perdiendo conductividad térmica.
Es frecuente su uso en componentes que lleven un disipador de calor, de los empleados en electrónica, informática, etc, ya que su conductividad térmica es muy elevada.
Se aplica sobre el difusor de calor o del encapsulado de componentes, por medio de una espátula o utensilio apropiado, en capas firmes y bien extendidas. Emplear mucha cantidad y formar acumulaciones es contraproducente, pues en algunos casos, actúa de aislante del calor. También, se debe procurar que no se esparza sobre otros componentes a los que podría perjudicar.
Silicona térmica, en bote.
| Ref. | Uso | Contenido | Densidad (25ºC) | Conductividad térmica | Rigidez dieléctrica | Resistencia térmica |
|---|---|---|---|---|---|---|
| alta tensión | 50 g | 1,1 g/cm³ | 25 kV/mm | 3×10-4 | ||
| 200 g | ||||||
| semiconductores | 50 g | 21×10-4 Th×cm⁄s×cm²×ºC | 9 kV/mm | |||
| 200 g | ||||||
| 2 kg |
Silicona térmica en jeringa de 7g.
| Conductividad térmica | 1,25 W/m-K | |
|---|---|---|
| Temperatura de trabajo | -30ºC a 300ºC | |
| Contenido | 7 g | |
| Presentación | blister | |
| Composición | carbón | 25% |
| silicona | 45% | |
| óxidos metálicos | 30% | |
| Constante dieléctrica | 5 | |
| Impedancia térmica | 0,229 in²/W | |
| Densidad relativa | 2'1 | |
| Viscosidad | normal | |
| Índice evaporación | 0.001% | |
Silicona térmica en jeringa de 30 g.
| Conductividad térmica | 1,25 W/m-K | |
|---|---|---|
| Temperatura de trabajo | -30ºC a 300ºC | |
| Contenido | 30 g | |
| Presentación | bolsa con pestaña | |
| Composición | carbón | 25% |
| silicona | 45% | |
| óxidos metálicos | 30% | |
| Constante dieléctrica | 5 | |
| Impedancia térmica | 0,229 in²/W | |
| Densidad relativa | 2'1 | |
| Viscosidad | normal | |
| Índice evaporación | 0.001% | |
